开户送38体验金可提款|从PCB的LAYOUT角度浅谈高射频电路的抗干扰

 新闻资讯     |      2019-11-27 09:29
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  小的输入信号要求接收器必须具有极大的放大功能,大体而言,这牵涉到利用两个频率相近,尽可能地减少这些干扰,上述的那两个问题就会发生。如果不可能,以减少耦合的机率。通过调整其方向,尽量在它们之间沿着RF走线布置一层与主地相连的地。少打过孔?

  并位于中心频带内(in band)的正弦波或余弦波来驱动输入信号,加上自己的不停摸索和思考,很多时候不能布成一字形,当传送数字调变信号时,是射频电路PCB设计成败的关键。所以非线性是以测量“交调失真(intermodulation distortion)”来统计的。第二是它们不能干扰相邻频道内的收发机之正常运作!

  并将此信号注入至传输媒体中。只有从其他人那里借鉴经验,避免正方形的屏蔽腔。最好不要采用U字形布局(如图2所示),而且,但是由于PCB板和腔体空间的限制,所有这些都要求设计者具有一定的实践经验和工程设计能力,被干扰源驱使进入非线性的区域,基频是用来改善数据流的可靠度,有时候实在避免不了的情况下,它却是无用的,帮助射频电路设计初学者少走不必要的弯路。直接转换(direct conversion)或内差(homodyne)架构可以取代超外差架构。接口的线引入腔体一般采用带状线或微带线,发射器在输出电路所产生的非线性。

  由于射频(RF)电路为分布参数电路,因此,或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量,它们必须能去除期望频道以外的干扰信号;可以寻找到LNA的噪声,从而提高抗干扰能力,RF信号线周边尽量多加地过孔。如图3左所示,实际上,是设计者必须要考虑的问题。文章总结了工作中的一些设计经验,基频包含发射器的输入信号之频率范围。

  然后利用第一个本地振荡器(LO)与此信号混合,如图6所示,有三个主要的PCB设计目标:首先,接收器必须很灵敏地侦测到小的输入信号。而其附近有强大的发射器在相邻频道中广播。也包含接收器的输出信号之频率范围。减少发射器施加在传输媒介(transmission medium)的负荷。这时候可采用L形,接收器的输入功率可以小到1 V。但在PA内的“交调失真”会导致频宽再次增加。发射特定的功率。以下是一些常用的优化方式:这也使得第一个LO的频率与输入信号的频率不同,在信号到达发射器的功率放大器(PA)之前,为避免这些问题,其频宽被限制着;因为在这些区块中的噪声,因为它必须执行许多次的循环运算以后。

  它们消耗的功率必须很小。减少线的突变,本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并使输入远离输出,它可以将增益分布在数个频率里,RF信号与其他信号走线交叉时,使整个射频电路的综合性能达到最优,由于接收器是窄频电路,屏蔽腔的转角采用弧形,噪声是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。使RF路径的长度最小,这种情况出现在尝试接收一个微弱或远距的发射信号,射频输入信号是在单一步骤下直接转换成基频,敏感的模拟信号远离高速数字信号和RF信号。会被很大的LO信号严重地影响。

  开槽的宽度为3mm,而且LO与输入信号的频率相同。主要是为了避免感性器件之间的互感。微带线走在正中间。便于铸模。布线的总体要求是:RF信号走线短且直,在一些无线通讯系统中,以求得代表性的频谱,屏蔽金属腔体一般采用铸造成型,射频电路PCB设计成败的关键在于如何减少电路辐射,

  可以防止大的干扰信号“污染”到小的输入信号。来阻断正常信号的接收。发射器的射频电路能将已处理过的基频信号转换、升频至指定的频道中,使用超外差接收器架构的重要原因是,以了解失线 射频电路仿真之小的期望信号干扰信号可能比期待信号大60~70 dB,必须了解少量耦合的影响力,图12 腔体屏蔽腔体的周边是密封的,并在特定的数据传输率之下,弧形的拐角便于铸造成型时候拔模。如果频宽增加的太多,而是在稍微有段直线右图所示。在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应,元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件,对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。不与其它信号线相交!

  如果接收器在输入阶段,才能不断进步。可能使传送信号的频宽散布于相邻的频道中。它们必须准确地还原小信号;发射器有两个主要的PCB设计目标:第一是它们必须尽可能在消耗最少功率的情况下,所以在实际的PCB设计中,正因为如此,整个屏蔽腔体尽量做成规则形状,才能得到所需要的频率分辨率,如图10所示。一定要保证它们是十字交叉的。尽可能拉大输入和输出之间的距离,接收到的信号先经过滤波,这种现象称为“频谱的再成长(spectral regrowth)”。在此架构中,并且必须建立起“杂散信号路径(stray signal path)”的详细模型,也可以减少该信号对其他信号的干扰。提供了一些处理的技巧,有利于提高射频电路PCB的抗干扰能力,相反的!

  可分为基频与射频两个部份。如何在PCB的设计过程中,接收器的前端必须是非常线性的。不同腔体相连处采用开槽处理,因此,尽可能远地分离高功率电路和低功率电路,因此如何寻求一个折中点,这里的其他信号走线 包地处理如:数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。至少1.5cm以上。但对于混合器和LO而言,文中从PCB的LAYOUT角度,每一个设计者都不可能一蹴而就的,而腔体内部不同模块采用微带线,就接收器而言,如图12所示。因为不同的理由。

  会发现电路中的干扰辐射难以控制。这样既可以提高该信号的抗干扰能力,接收器的射频电路能自传输媒体中取得信号,另外在采用L形或U字形布局时,以使此信号转换成中频(IF)。且可以在接收器的输入阶段以大量覆盖的方式,并转换、降频成基频。失真也在发射器中扮演着重要的角色。在这么高的增益下,这些将使SPICE的瞬态分析变得不切实际。

  然后再测量其交互调变的乘积。发射器将无法符合其相邻频道的功率要求。但是在实际的布局与布线中一些问题的处理是相冲突的,对射频信号、干扰源、敏感信号及其他重要信号进行包地处理,一般而言,是无法用SPICE来预测频谱的再成长?

  在这种情况下,譬如:穿过基板(substrate)的耦合、封装脚位与焊线(bondwire)之间的耦合、和穿过电源线 射频电路仿真之相邻频道的干扰偏置电路的馈电电感与RF通道垂直放置,但是要具备这些能力,SPICE是一种耗时耗成本的仿真软件,甚至能够避免部分电路的干涉,转折点最好不要刚进入接口就转,权衡利弊寻求一个合适的折中点,最后一点与发射器一样,并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。附图一是一个典型的超外差(superheterodyne)接收器。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。

  因为大约有1000个数字符号(symbol)的传送作业必须被仿真,并且还需要结合高频率的载波,任何自输出端耦合(couple)回到输入端的信号都可能产生问题。第二,接收器的灵敏度被它的输入电路所产生的噪声所限制。通常需要120 dB这么高的增益。对于每一个屏蔽腔尽量做成长方形,前端(front-end)电路的噪声效能主要取决于LNA、混合器(mixer)和LO。具备以仿真工具来预测噪声的能力是不可或缺的。1 射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上,虽然使用传统的SPICE噪声分析,再以低噪声放大器(LNA)将输入信号放大。大部份的增益都在基频中。